封装测试行业最合适中国开展半导体财产

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  半导体封装测试是环球半导体企业最早向中国转移的财产。近几年来,中国封装测试企业疾速发展,外洋半导体公司也向中国大肆转移封装测试产能,封测商业外包已成为国际IC大厂的一定选择,从2007年至今已有10多家IDM企业的封测工场封闭,中国的半导体封装测试行业充溢活力。封装测试行业已成为中国半导体财产的主体,占有着豆剖瓜分[dòu pōu guā fèn],并且在技能上也开端向国际先辈程度靠拢。环球封测产能向中国转移减速,中国封测业市场持续呈增加趋向,半导体封测业面对着精良的开展机会。

  依据中国半导体行业协会的统计,2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块,行业完成贩卖支出666亿元,与2009年上半年同期增加45.1%。此中芯片设计业贩卖范围到达128.47亿元,同比增速9.8%;芯片制造业贩卖支出为209.21亿元,同比增加51%,而封装测试也贩卖支出范围为328.35亿元,同比增加61.4%。依据协会开端统计,2010年中国集成电路财产贩卖额为1424亿元,此中芯片设计业贩卖383亿元,芯片制造业贩卖409亿元,封装测试行业贩卖额为632亿元。封装测试关键是我国集成电路财产链中绝对成熟的关键,其产值一度占有我国集成电路财产总产值的70%。“比年来,由于我国集成电路设计和芯片制造业的疾速开展,封测业所占比例有所降落,但仍旧占有我国集成电路财产的豆剖瓜分[dòu pōu guā fèn]。随着‘摩尔定律’日益靠近其物理极限,业界越来越深入地了解到,在‘后摩尔定律’期间,封测财产将挑起技能前进的大梁。”反观台湾半导体财产的产值散布因此晶圆制造为重,芯片设计和封装测试并列的场合排场。

  亚游ag展望将来环球的半导体行业在将出现很分明的地区特性。泰西和日本的格式是芯片设计>晶圆制造>封装测试,台湾的格式是晶圆制造>芯片设计>封装测试,而中国的格式是封装测试>芯片设计>晶圆制造。

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